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台积电:今年半导体增7%/晶圆代工增14%

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-04-19   浏览次数:6343
核心提示:  台积电(2330)今(17日)召开法说会,而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋,调高台积对全球半导体产业的成长预
   台积电(2330)今(17日)召开法说会,而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋,调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示,今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%,FablessIC设计产业相较于原估的8%、如今可望年增9%,而晶圆代工的成长幅度,相较于原本的年增10%、如今可望年增14%。

  刘德音更强调,台积今年仍可望维持双位数成长,尤其成长的幅度将较晶圆代工产业,高出好几个百分点。

  刘德音表示,Q1向来为台积传统淡季,不过自从1月中以来就开始看到强劲订单,因此相较于三个月前的预估,台积如今对本身,或者整体半导体产业的状况都更为乐观。他表示,Q1半导体库存天数(DOI)降至低档,客户于近期开始展开强劲的库存回补,而今年中半导体库存就可望回归正常水位。

  刘德音也强调,台积今年于智慧型手机的成长动能并未减缓,尤其在高阶智慧机的部分力道也越见畅旺,平均每支智慧型手机对台积营收的贡献,更从去年的10.8美元增加到今年的13.9美元。而平均每支中、低阶智慧型手机,今年对台积的营收贡献则各为6美元、3.6美元,则是持平去年的水准。平均来看,每支智慧型手机对台积的营收贡献,则是从去年的7美元,增加为今年的8美元。

  台积代理发言人孙又文则补充说明,即使上回董事长张忠谋表示,目前整体市场趋势是中、低阶智慧型手机才是成长主流,不过就台积来讲却是「反过来的」,主要是由于台积在高阶智慧型手机持续取得新客户所致。

 
 
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