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【日程表】军民两用功率半导体及热管理关键技术研讨会

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-10-18   浏览次数:1340
核心提示:2019年11月9日08:30-09-:00巡展 09:00-09:30领导致辞:主持人09:30-10:00碳化硅器件新进展及在航空航天领域面临的机遇和挑
 2019119

0830-09-00

巡展

0900-0930

领导致辞:

主持人

 

0930-1000

碳化硅器件新进展及在航空航天领域面临的机遇和挑战

西安电子科技大学微电子学院

张玉明 院长

1000-1030

碳化硅电力电子器件技术进展及存在的问题

宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室

柏松 主任

1030-1100

运载火箭二次电源产品需求简述

中国运载火箭技术研究院元器件可靠性中心

熊盛阳 研究员

1100-1130

航空装备元器件发展趋势及标准质量管理要求

中国航空综合技术研究所

刘东升 研究员

1130-1200

 

江苏宏微科技股份有限公司

赵善麒 总裁

1200-1400

午餐

 

主持人

 

1400-1430

特种车辆功率器件的技术特点与发展趋势

中国北方车辆研究所

马长军 研究员

1430-1500

功率模块封装连接可靠性提升研究

天津大学

梅云辉 教授

1500-1530

一种新型半导体功率器件封装基板:DPC陶瓷基板

东莞国瓷新材料公司总经理

吴朝晖 博士

1530-1600

模块级热管理方法

中国科学院电工研究所

徐菊 研究员

1600-1630

 

中国物理研究院

张龙 博士

1630-1700

 

中国科学院电工研究生

张瑾 博士

1700-1800

交流

 

 

 
 
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