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利之达科技获武汉市科技成果转化项目资助300万

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-07-13  浏览次数:2006
核心提示:2019年7月,武汉市科学技术局网站发布信息:武汉科技创业天使投资基金投资的武汉利之达科技股份有限公司(简称利之达科技)所申
 2019年7月,武汉市科学技术局网站发布信息:武汉科技创业天使投资基金投资的武汉利之达科技股份有限公司(简称“利之达科技”)所申报“电子封装陶瓷基板制备技术成果转化”项目获得武汉市科学技术局300万元研发经费资助。武汉利之达作为获此殊荣中为数不多的草根创业团队,股东中既没有上市公司背景,也没有土豪资助,创业一路走来,面对持续高投入的研发费用,靠的是政府引导基金的支持。2018年,武汉科技投资有限公司参股子基金武汉科技创业天使投资基金为扶持本地电子信息产业发展、促进优质科技研发成果转化,由天使基金领投,联合广州民营资本总计向利之达科技投资1500万元,用于公司技术转化及厂房建设。天使基金投资后,利之达建成一条年产30万片陶瓷基板的生产线,所研发的DPC陶瓷基板已实现小批量生产和销售,产品获得高德红外、泰晶电子、信利电子等知名上市公司认可,有望成为其供应商,预计2019年下半年可正式规模化投产。

目前,随着半导体芯片功率和集成度不断提高,封装基板导热/耐热能力成为影响电子器件性能的关键,陶瓷基板具有高导热、高耐热、高绝缘、低热胀、耐腐蚀等优势,成为全球电子封装材料的主流趋势。然而,现阶段国内陶瓷基板基本依赖进口,该项技术大部分被日本、美国、韩国、台湾等地垄断,国内陶瓷基板生产技术亟待提升。有鉴于此,利之达科技与华中科技大学机械学院陈明祥教授合作,开展电子封装用新型陶瓷基板技术研发。通过近八年的产学研合作,公司成功研发出电镀陶瓷基板(DPC)成套技术。所研发的DPC陶瓷基板具有图形精度高、可垂直互连、导热/散热性好等优点,满足功率器件小型化、集成化、低成本封装需求。

利之达科技研发的DPC陶瓷基板产品
利之达科技研发的DPC陶瓷基板产品

目前,利之达生产的DPC陶瓷基板应用于各种功率器件(如大功率LED、半导体激光器LD、电力电子IGBT等)和高温电子器件(如航空航天、汽车电子、深海钻探等领域)。预计今后3-5年将进入爆发性增长阶段(特别是在LED车灯、深紫外LED、5G光通信、高温传感等领域)。

 

DPC陶瓷基板应用领域
DPC陶瓷基板应用领域

利之达公司成立后先后获武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”、科技部中小业创新基金、湖北省重大科技创新项目等资金支持,目前公司已拥有发明专利12项,实用新型专利4项,荣获国家技术发明二等奖。本次获得武汉市科技局资助的科技成果转化项目中,多数为上市企业或拟上市企业,仅利之达科技一家为初创型中小企业,利之达科技的研发技术和产品质量已经逐步获得业界认可。

利之达科技项目和产品获奖
利之达科技项目和产品获奖

 

利之达科技项目和产品获奖
利之达科技项目和产品获奖
 
 
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