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关于召开功率半导体陶瓷基板技术应用交流沙龙的通知

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-09-14  浏览次数:554
核心提示:  各有关单位:  为促进氮化铝、氮化硅陶瓷基板技术交流应用,由中国电力电子产业网、中国功率器件封测设备与材料产业联盟联
 

  各有关单位:

  为促进氮化铝、氮化硅陶瓷基板技术交流应用,由中国电力电子产业网、中国功率器件封测设备与材料产业联盟联合主办功率半导体陶瓷基板技术应用交流沙龙,旨在通过本次交流推动国产氮化铝、氮化硅陶瓷在电力电子、功率器件等封装领域的应用与产业技术发展。

  主办单位:

  中国电力电子产业网

  中国功率器件封测设备与材料产业联盟

  协办单位:

  苏州久奥新材料有限公司

  承办单位:

  中国人民大学

  一、 会议内容主题

  氮化铝、氮化硅陶瓷基板的产业发展综述

  氮化铝陶瓷基板技术应用

  氮化硅陶瓷基板技术应用

  交流

  二、参与人员:

  院所教授、技术总监、副总、总经理、董事长(限定30人)以回执切收到参会邀请信息资格为准。

  三、 会议时间

  2018年10月19日下午报到。

  2018年10月20日半天会议。

  三、 会议地点

  北京:中国人民大学

  地址:北京市海淀区中关村大街59号

  联系人:中国电力电子产业网 郝海洋 135 2030 7378

  六、 其他事项

  1. 参会代表参会回执请详细填写,并于10月10日前发送电子邮件至pechina@vip.126.com邮箱《参会回执》见附件2。

附件2:   沙龙回执表.docx

 


 
 
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