当前位置: 首页 » 资讯 » 热点资讯 » 正文

关于召开碳化硅功率半导体器件应用技术研讨会的通知

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-03-07   浏览次数:6766
核心提示:  关于召开碳化硅功率半导体器件应用技术研讨会的通知  各单位:  由于宽禁带半导体材料的物理性能远远优于硅半导体材料,

  关于召开碳化硅功率半导体器件应用技术研讨会的通知

  各单位:

  由于宽禁带半导体材料的物理性能远远优于硅半导体材料,其器件的性能大大优于硅器件,因此宽禁带半导体将拉开能源革命的序幕,开启人类进入绿色能源时代的大门,有望缓解或解决因传统能源日益紧缺造成的能源危机,因此,宽禁带功率半导体受到发达国家政府的高度重视。为了实现我国宽禁带功率半导体产业跨越式发展,中国宽禁带功率半导体产业联盟有责任组织并召开相关的会议,进行技术研讨,推广宽禁带半导体材料及器件的应用。经研究决定召开“碳化硅功率半导体器件应用技术研讨会”。

  一 会议内容

  1 邀请工信部领导讲话。

  2 邀请行业领导讲话。

  3 邀请国内外知名专家分别介绍碳化硅功率半导体器件的发展、碳化硅功率半导体器件在电源、变频等领域的应用研究进展。

  二 会议时间

  2014年3月28日全天会议。

  2014年3月27日全天报到,因条件有限,不能接送,敬请见谅。

  三 会议地址

  厦门国际航空港花园大酒店,电话0592-5723888

  厦门湖里区高崎国际机场翔云一路50号

  乘车路线:

  1厦门机场—酒店:步行约15分钟可到达,或打酒店电话呼叫酒店穿梭巴士。

  2厦门火车站—酒店:出站后打车至酒店约30元。

  3厦门火车北站-酒店:出站后打车至酒店约30元。

  四 与会人员

  1 联盟正副理事长、正副秘书长、指导委员会有关专家。

  2 邀请的代表。

  3 有意参加会议的业界人士。

  五 收费标准

  3800元∕人

  六 注意事项

  1 会议由中国宽禁带功率半导体产业联盟主办,厦门科华恒盛股份有限公司、山东天岳先进材料科技有限公司协办,北京世纪京博会议服务有限公司承办。

  2 会议联系人:

  中国宽禁带功率半导体产业联盟 常务副秘书长 任启磊 13793166640

  北京世纪京博会议服务有限公司 总经理 邹 勇 13876353866

  3 欢迎业界人士参加论坛,敬请转告。

  4 3月15日之前将回执返回秘书处。

  联系人:任启磊 13793166640 邮 箱:hongdou213@163.com

  史启爽 15165116414 联盟秘书处邮箱:cwbpsi213@163.com

  中国宽禁带功率半导体产业联盟

  2014年2月19日

 
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 违规举报 ]  [ 关闭窗口 ]

免责声明:
本网站部分内容来源于合作媒体、企业机构、网友提供和互联网的公开资料等,仅供参考。本网站对站内所有资讯的内容、观点保持中立,不对内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。如果有侵权等问题,请及时联系我们,我们将在收到通知后第一时间妥善处理该部分内容。
扫扫二维码用手机关注本条新闻报道也可关注本站官方微信账号:"xxxxxxx",每日获得互联网最前沿资讯,热点产品深度分析!
 
 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行

产品

登录 注册

快速发布采购