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Flexer系列通用金属薄膜沉积设备

单价: 200000.00
品牌: 北方微电子
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更新: 2014-03-15
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Flexer系列通用金属薄膜沉积设备
  • 晶圆尺寸: 2"4"6"8"
  • 适用材料: 氧化铟锡
  • 适用工艺: 透明导电膜溅射

  应用于集成电路、功率半导体、MEMS等微电子相关领域Al、Ti、Cu等金属薄膜工艺的高性能PVD设备。该产品采用先进等离子溅射源、高效基片冷却装置、高效的ICP能力以及四靶位独立溅射工艺腔室等多项核心技术,具备优秀的薄膜均匀性和台阶覆盖能力,可出色的实现不同金属工艺同腔室共同溅射的要求。设备强大的兼容性与灵活性可以满足客户研发、生产的多种需要,可兼容多种基片。      

性能特点

● 先进的溅射源设计获得高薄膜均匀性、高靶材利用率与优秀的台接覆盖性能。
● 四靶位独立溅射工艺模块可实现不同金属工艺共同溅射。
● 高效的基片冷却设计保证工艺的顺利进行,先进的机械设计避免Wafer位置移动来保证工艺重复性。
● 兼容Silicon、Glass等多种基片。
● 满足未来UBM、RDL等多种不同工艺的需要,为客户的未来发展提供有力的支持。
● 完善的软件系统提供舒适便捷的人机交互体验。

生产能力

● 全自动大产能设备,配备工艺模块、预加热模块、自动装载模块和传输模块,适合产品大规模生产;


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